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湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省集成电路产业发展规划》(2015—2020年）的通知。
（湘政办发〔2015〕30号）。
一、指导思想。
贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，适应全省经济社会发展需求，充分发挥集成电路产业的战略引领作用，以工业转型升级为契机，以特色优势领域为突破口，坚持“需求牵引与技术推动、特色发展与整体推进、外引扩张与内生增长、政府引导与市场驱动”相结合，健全体制机制，优化发展环境，完善服务体系，加快形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、配套产业为支撑的格局，努力把湖南建设成为我国集成电路产业特色集聚区。
二、发展目标。
（一）整体目标。到2020年，集成电路产业销售收入超过400亿元。产业体系基本健全，业务形态较为齐备，创新能力显著增强，培育和集聚一批具有较强创新能力和市场竞争力的集成电路企业，基本建立适应集成电路产业发展的公共服务体系、融资平台和政策环境。
（二）阶段目标。
1、起步阶段（2015—2017年）。重点扶持2—3家集成电路龙头企业，培育一批以工业控制、轨道交通、数字电视、汽车电子、卫星导航芯片为主业的集成电路企业，其中，初创型集成电路设计企业20家以上，与省内整机联动的集成电路设计企业10家以上，骨干集成电路设计企业年收入超过20亿元，设计水平达到20nm。引导产业合理布局，集聚发展，初步建成2—3个集成电路产业基地，1—2个公共技术服务平台。成立30亿—50亿元规模的产业投资基金，形成良好的产业投资环境。积极推动高性能gpu、高速ad/da、存储器控制器、无线wifi等芯片的产业化进程，加快打造国内高压igbt芯片—模块—功率单元—整机完整的产业链，实现igbt芯片技术与产品国产化。
2、发展阶段（2017—2020年）。建成拥有国际先进水平的以igbt、sic器件等新一代电力电子器件为重点的集成电路特色工艺生产基地。引进和培育与制造联动的设计公司超过30家，主流集成电路设计企业进入14nm水平，骨干企业年收入超过100亿元。工业控制、轨道交通、数字电视、汽车电子、卫星导航、网络监控和部分高端通用领域的芯片竞争力达到全国领先水平。通过制造、设计和市场的联动，推动至少8家集成电路公司上市，实现产业产值突破400亿元，成为国家重点集成电路产业基地。
三、主要任务。
（一）突破核心关键技术，巩固强化优势项目。以企业为主体，以应用需求为牵引，以技术推动和创新驱动为动力，坚持产学研用相结合，集中力量和资源，分门类、分领域突破一批核心关键技术。进一步巩固我省在部分细分领域、特定领域和前沿领域的领先优势，做大做强，由点到面，逐步拓展。充分挖掘军工研发优势，在政策允许范围内，积极推动有军工技术背景的机构和企业参与民用项目，加快发展军为民用、寓军于民的集成电路产品。
（二）推动企业做大做强，构建合理分工体系。以资本为纽带，大力推动产业链整合，实现部分环节从无到有的跨越，强化产业链整体竞争力。鼓励和引导企业兼并重组，支持集成电路骨干企业通过收购、参股、控股等方式开展并购整合，组建有技术、上规模、效益好的大型企业。促进中小企业向“专、精、特、新”方向发展，与大企业共同构建合理分工体系。探索创新合作机制，加强企业间的联合与协作，继续引进移动智能终端以及白色家电等整机生产企业，夯实集成电路产业与整机产业协作发展基础。鼓励本地整机或应用企业、制造企业与设计企业形成虚拟idm模式，鼓励集成电路与工程机械、轨道交通、汽车等优势产业、集成电路与软件、整机与芯片联动发展，加快构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态链。
（三）统筹利用省内外资源，扩大对外招商合作。大力挖掘集成电路产品的应用市场，结合集成电路产业转移大趋势，加大招商引资力度，争取一批集成电路企业到湘发展，带动产业链配套发展。加强区域互动与合作，加快推进与深圳市、上海市、北京市等国内集成电路产业集聚区的合作，探索“产业飞地”、“异地共建”等发展模式，共建集成电路产业园，吸引国内外知名企业来湘发展。促进资源回流，充分挖掘湖南外部资源优势，吸引海外华人或在外工作的人才回乡投资或发展。
（四）优化产业空间布局，促进各地协同发展。继续发挥长株潭城市群的辐射带动作用，提升株洲市在电力电子器件、长沙经开区和长沙高新区在集成电路制造和设计等方面的核心竞争力，进一步增强产业集聚效应。支持益阳市、衡阳市、郴州市等电子产业园区立足自身产业基础，积极吸引国内外投资，配套发展集成电路项目，提高在产业分工体系和价值链中的地位。形成以长株潭为核心，周边市县配套，优势互补、良性互动、特色突出、协调发展的产业格局，培育2—3个具有较强辐射带动作用的集成电路产业园区，完善园区配套，形成产业集聚。
（五）深化ic技术应用，服务全省经济发展。紧密结合新一代信息技术发展趋势，把握“四化”发展机遇，支持ic企业与传统工业企业开展多层次合作，大力推进集成电路芯片产品在汽车、工程机械、轨道交通、新能源、输配电等领域应用，切实促进我省装备制造业向装备“智造”发展。充分发挥自主集成电路产品在“数字湖南”等项目中的作用，扩大在环保、医疗卫生、文化教育、就业和社会保障等领域的广泛和深度应用，加快全省民生重要领域基础设施智能化进程，保障信息安全，提高公共服务水平，支撑我省“四化两型”社会建设。
（六）完善公共服务体系，优化产业发展环境。加快公共技术服务平台和交流共享平台建设，以省市园区共建或租用省外资源等多种方式，为集成电路企业提供设计工具软件、通用ip核授权、mpw、soc开发平台等服务，降低创业成本和进入门槛，吸引企业和人才进驻，形成产业聚集，构建完整产业链和良好的产业生态环境。探索与芯片制造商合作模式，建立生产线公共服务平台，为设计企业提供流片验证支持。进一步完善创业环境，以省内集成电路产业集聚区为载体，大力推进专业孵化器和综合孵化器建设，激活创新活力，吸引人才来湘创业发展。联合国防科技大学、湖南大学等单位，通过产学研用结合，申建国家重点实验室、国家工程研究中心、国家企业技术中心、国家产品质量控制和技术评价实验室等平台，推动产业关键、共性技术研发。
四、发展重点。
（一）以市场为导向，大力发展集成电路设计业。围绕我省优势工业领域发展需求，以整机带动设计业发展，构建完善的产业生态体系，推动芯片设计、软件开发、系统集成、内容与服务的协同创新，以硬件性能的提升带动软件与信息服务发展，以软件与信息服务的优化升级促进硬件技术进步。近期重点发展省内有一定产业基础的芯片，主要包括：国家战略性强的安全可靠中央处理器（cpu）、图形处理器（gpu）和操作系统；产业基础好的功率电子芯片、数字电视芯片、音频处理芯片、物联网芯片、智能穿戴设备芯片和卫星导航芯片；我省市场需求量大的工业控制、智能交通、汽车电子、智能电网芯片、医疗电子芯片等。未来瞄准市场前景好的新兴领域，主要包括：可穿戴设备领域的新型传感器芯片，存储器领域的新型固态硬盘控制器芯片；移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等领域核心技术，建立产业生态体系；开发基于新业态、新应用的算法/核心ip及云操作系统等基础软件和嵌入式软件，提供系统解决方案。
（二）以功率器件为突破口，发展壮大集成电路特色制造业。多渠道吸引资金投入集成电路领域，引导产业资源向有基础、有条件的企业和地区集聚，形成规模效应。支持国内外厂商在我省独资或合资建厂，大力推动具有国际先进水平的特色功率器件生产线建设，尽快形成特色工艺规模化制造能力。近期以省内制造业为基础，一是发挥国内首家8英寸igbt芯片生产线优势，开发国产系列化igbt器件及组件产品，快速推广igbt及其功率组件在铁路机车与城市轨道交通、风电、太阳能发电、工业传动、通用高压变频器、电力市场等领域的应用，并向海外市场拓展；加快研发低电压igbt产品，向新能源汽车及家电等领域推广应用。二是重点推动6英寸/8英寸特色晶圆制造项目，加快技术升级和产能扩充，与省内整机企业合作，加强模拟工艺、数模混合工艺、微电子机械系统（mems）工艺技术开发，尤其是电源管理芯片、传感器、摄像头芯片、图像处理芯片等产品，提升本地服务能力。未来以建成拥有国际先进水平的以igbt、sic器件等新一代电力电子器件为重点的集成电路特色工艺生产基地为目标，完善芯片设计、制造和检测生产手段和工艺，继续加大mosfet、fred等产品开发力度，提升特色工艺技术水平，构建完整的产品链，做大产业规模。加强与科研机构合作，加快sic、gan等新一代电力电子器件产业化速度，提升工艺技术水平，尽快实现规模化生产能力，引领国内功率器件发展。
（三）以承接产业转移为重点，加快发展封装测试业。加强区域互动与合作，积极承接国内外封装测试业转移，加快封装测试配套能力建设，顺应集成电路设计与制造工艺节点的演进需求，积极引进先进封装和测试技术，推动封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。近期以承接封装业转移为主，支持省内封测业发展。淘汰老旧封装形式，开发新式产品封装形式，向体积小、重量轻、集成度高的方向发展。加强表贴微封（如sop、soj等）和大中规模集成电路（如pga、bga等）封装线，建设本地集成电路封装、测试、试验基地，提升产业链配套能力。在发展标准封装形式如标准陶瓷封装、金属圆壳封装、贴片微型陶瓷封装、无引线载体封装的基础上，兼顾特种专用封装，包括军品需求和igbt等功率芯片封装技术，形成特色突出的功率模块封装规模化集聚。未来聚焦特色封测生产线，实现技术突破。围绕功率芯片进行特色封装技术研发，支持企业发展igbt芯片级封装（csp）、多芯片组件封装（mcm）等先进功率芯片封装和测试技术，推进驱动芯片、电源管理芯片等配套芯片封装技术的研发，研发功率器件和ic芯片的集成封装技术，包括多芯片封装（mcp）、系统级封装（sip）、封装内封装（pip）、封装上封装（pop）等高密度集成封装形式。
（四）以实现进口替代为契机，实现集成电路关键装备和材料国产化。推动集成电路制造、装备和材料企业协同发展，增强产业配套能力。依托我省现有基础和优势，加强设备、仪器和材料的开发，形成成套工艺，推动国产装备和材料在生产线上规模应用，尽快实现进口替代。近期重点突破si基、sic基igbt器件、soi高温压敏芯片及铁电存储器等关键装备，实现有源层制备工艺发展掺杂、外延生长、薄膜沉积等关键工艺和设备国产化，引领国产高端装备向产业化、成套化发展，推动规模应用，并带动省内装备零配件产业的发展。加快关键性材料的研发及产业化，重点支持soi材料、铁电薄膜材料、alsic基板、aln覆铜板、电子级硅胶、硅橡胶、sic片、铜箔、引线框架等材料，提早布局耐高温绝缘灌封材料，打造国内集成电路材料产业化基地。未来面向制造业工艺线高端设备和材料，增强产业配套能力。以功率器件生产线、特色工艺生产线为对象，加强集成电路装备、材料与工艺结合，联合省内高校和研究所，研发适合生产线的小尺寸刻蚀机、大束流离子注入机等先进设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加快本地产业化进程，集中突破集成电路关键装备和材料。
五、政策措施。
（一）加强组织领导，构建产业发展环境。省集成电路产业发展领导小组统筹协调集成电路产业发展过程中的重大问题，领导小组办公室具体负责制定集成电路产业发展目标、支持方向和重点，协调解决集成电路产业发展中的有关问题，创建有利于产业发展的体制机制、支撑环境和服务体系。建立由集成电路相关专家组成的省集成电路产业发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，提供咨询建议。成立集成电路行业组织或产业联盟，搭建上下游沟通平台。加强集成电路产业统计工作，及时跟踪监测产业运行状况，为指导产业发展提供决策参考。
（二）加大金融支持，完善投融资机制。鼓励和引导金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，设立符合集成电路产业需求特点的信贷产品和保险产品。鼓励信用担保机构为有技术、有市场、有信用的集成电路企业提供融资担保服务。支持符合条件的集成电路企业上市融资。转变财政资金支持方式，设立省集成电路产业投资基金，以财政资金为引导，吸引社会资金投入，基金采取市场化机制运作。做好与国家集成电路产业投资基金的衔接工作，争取国家基金投入。
（三）集中专项资金，发挥杠杆和引领作用。统筹省内信息化、新型工业化、战略性新兴产业等专项资金，支持落实集成电路产业各项扶持政策。重点支持集成电路企业的研发、重点项目建设、产业链协作、科技攻关、人才培养、公共平台建设等。
（四）落实税收政策，保持政策稳定。贯彻落实国家支持集成电路产业发展的各项税收优惠政策。鼓励集成电路企业进行高新技术企业、技术先进型服务企业认定，通过认定的企业按照规定享受相关税收优惠政策。对符合小微企业条件的集成电路企业，按规定减免企业所得税。各级税务部门要积极支持集成电路产业发展，优化办税流程，为企业发展营造良好的税收支持环境。
（五）提高创新能力，推动持续发展。推动形成产业链上下游协同创新体系，鼓励组建国家和省级产业技术创新战略联盟。对企业参与“核高基”等国家重大科技专项，省本级相关专项资金优先予以支持。对国家认定的集成电路、功率器件及其配套asic研发和应用类的国家重点实验室、国家工程（技术）研究中心、国家企业技术中心、国家产品质量控制和技术评价实验室等平台，按规定给予项目资金补贴。创新体制机制，鼓励高校研究所科研成果转化，充分发挥国防科技大学与我省共建的产业技术协同创新研究院作用，加快推动科大自主可控技术的本地化转化。鼓励集成电路企业培育核心知识产权，引导建立省内知识产权战略联盟，对企业获得国内外集成电路专有权或授权的发明专利，有关专项资金给予优先支持并适当奖励。加快形成集成电路重大创新领域标准，占据产业技术竞争的制高点，充分发挥技术标准的作用。
（六）加强人才培养，加快智力引进。加强集成电路人才培养体系建设，鼓励企业与院校联合建立人才实训基地或自建培训机构。重点支持国防科技大学、湖南大学、中南大学、湘潭大学等高校建立微电子学院，联合省内优势企业申报成立国家示范性微电子学院，培养高端研发人才。实施常态化人才引进，大力促进人才回流，鼓励留学回国人员和外地优秀人才到湖南投资发展和从事技术创新工作，吸引和培养一批领军人才和管理团队。创造有利于人才发展的宽松环境，在户籍、医疗保障、住房、子女教育等方面给予重点支持。制定鼓励创新创造的奖励政策和分配激励机制，引入竞争机制，瞄准全球先进领军人才或管理团队，多渠道、多途径引进。
（七）强化区域互动，扩大对外开放。进一步优化产业环境，充分发挥我省区位优势，开展与周边园区全方位的交流合作，以飞地园区、异地共建等合作方式进行产业转移。加强其他省份与省内企业或科研院所之间的全方位合作交流，在省内建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心，完善产业链配套，拓展产品研发和市场渠道。建立和完善具备语言、专业技术、国际商务、投融资顾问、科技管理等全方位能力的专门化招商队伍，逐步突破国外产业招商，聚焦集成电路设计业、集成电路特色制造业、集成电路配套业三个板块，调动各方资源，强力推进产业招商工作。鼓励省内企业走出去，并购整合国际资源，拓展国际市场，加强技术和产业合作，实现集成电路产业的跨越式发展。
（湘政办发〔2015〕30号）。
一、指导思想。
贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，适应全省经济社会发展需求，充分发挥集成电路产业的战略引领作用，以工业转型升级为契机，以特色优势领域为突破口，坚持“需求牵引与技术推动、特色发展与整体推进、外引扩张与内生增长、政府引导与市场驱动”相结合，健全体制机制，优化发展环境，完善服务体系，加快形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、配套产业为支撑的格局，努力把湖南建设成为我国集成电路产业特色集聚区。
二、发展目标。
（一）整体目标。到2020年，集成电路产业销售收入超过400亿元。产业体系基本健全，业务形态较为齐备，创新能力显著增强，培育和集聚一批具有较强创新能力和市场竞争力的集成电路企业，基本建立适应集成电路产业发展的公共服务体系、融资平台和政策环境。
（二）阶段目标。
1、起步阶段（2015—2017年）。重点扶持2—3家集成电路龙头企业，培育一批以工业控制、轨道交通、数字电视、汽车电子、卫星导航芯片为主业的集成电路企业，其中，初创型集成电路设计企业20家以上，与省内整机联动的集成电路设计企业10家以上，骨干集成电路设计企业年收入超过20亿元，设计水平达到20nm。引导产业合理布局，集聚发展，初步建成2—3个集成电路产业基地，1—2个公共技术服务平台。成立30亿—50亿元规模的产业投资基金，形成良好的产业投资环境。积极推动高性能gpu、高速ad/da、存储器控制器、无线wifi等芯片的产业化进程，加快打造国内高压igbt芯片—模块—功率单元—整机完整的产业链，实现igbt芯片技术与产品国产化。
2、发展阶段（2017—2020年）。建成拥有国际先进水平的以igbt、sic器件等新一代电力电子器件为重点的集成电路特色工艺生产基地。引进和培育与制造联动的设计公司超过30家，主流集成电路设计企业进入14nm水平，骨干企业年收入超过100亿元。工业控制、轨道交通、数字电视、汽车电子、卫星导航、网络监控和部分高端通用领域的芯片竞争力达到全国领先水平。通过制造、设计和市场的联动，推动至少8家集成电路公司上市，实现产业产值突破400亿元，成为国家重点集成电路产业基地。
三、主要任务。
（一）突破核心关键技术，巩固强化优势项目。以企业为主体，以应用需求为牵引，以技术推动和创新驱动为动力，坚持产学研用相结合，集中力量和资源，分门类、分领域突破一批核心关键技术。进一步巩固我省在部分细分领域、特定领域和前沿领域的领先优势，做大做强，由点到面，逐步拓展。充分挖掘军工研发优势，在政策允许范围内，积极推动有军工技术背景的机构和企业参与民用项目，加快发展军为民用、寓军于民的集成电路产品。
（二）推动企业做大做强，构建合理分工体系。以资本为纽带，大力推动产业链整合，实现部分环节从无到有的跨越，强化产业链整体竞争力。鼓励和引导企业兼并重组，支持集成电路骨干企业通过收购、参股、控股等方式开展并购整合，组建有技术、上规模、效益好的大型企业。促进中小企业向“专、精、特、新”方向发展，与大企业共同构建合理分工体系。探索创新合作机制，加强企业间的联合与协作，继续引进移动智能终端以及白色家电等整机生产企业，夯实集成电路产业与整机产业协作发展基础。鼓励本地整机或应用企业、制造企业与设计企业形成虚拟idm模式，鼓励集成电路与工程机械、轨道交通、汽车等优势产业、集成电路与软件、整机与芯片联动发展，加快构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态链。
（三）统筹利用省内外资源，扩大对外招商合作。大力挖掘集成电路产品的应用市场，结合集成电路产业转移大趋势，加大招商引资力度，争取一批集成电路企业到湘发展，带动产业链配套发展。加强区域互动与合作，加快推进与深圳市、上海市、北京市等国内集成电路产业集聚区的合作，探索“产业飞地”、“异地共建”等发展模式，共建集成电路产业园，吸引国内外知名企业来湘发展。促进资源回流，充分挖掘湖南外部资源优势，吸引海外华人或在外工作的人才回乡投资或发展。
（四）优化产业空间布局，促进各地协同发展。继续发挥长株潭城市群的辐射带动作用，提升株洲市在电力电子器件、长沙经开区和长沙高新区在集成电路制造和设计等方面的核心竞争力，进一步增强产业集聚效应。支持益阳市、衡阳市、郴州市等电子产业园区立足自身产业基础，积极吸引国内外投资，配套发展集成电路项目，提高在产业分工体系和价值链中的地位。形成以长株潭为核心，周边市县配套，优势互补、良性互动、特色突出、协调发展的产业格局，培育2—3个具有较强辐射带动作用的集成电路产业园区，完善园区配套，形成产业集聚。
（五）深化ic技术应用，服务全省经济发展。紧密结合新一代信息技术发展趋势，把握“四化”发展机遇，支持ic企业与传统工业企业开展多层次合作，大力推进集成电路芯片产品在汽车、工程机械、轨道交通、新能源、输配电等领域应用，切实促进我省装备制造业向装备“智造”发展。充分发挥自主集成电路产品在“数字湖南”等项目中的作用，扩大在环保、医疗卫生、文化教育、就业和社会保障等领域的广泛和深度应用，加快全省民生重要领域基础设施智能化进程，保障信息安全，提高公共服务水平，支撑我省“四化两型”社会建设。
（六）完善公共服务体系，优化产业发展环境。加快公共技术服务平台和交流共享平台建设，以省市园区共建或租用省外资源等多种方式，为集成电路企业提供设计工具软件、通用ip核授权、mpw、soc开发平台等服务，降低创业成本和进入门槛，吸引企业和人才进驻，形成产业聚集，构建完整产业链和良好的产业生态环境。探索与芯片制造商合作模式，建立生产线公共服务平台，为设计企业提供流片验证支持。进一步完善创业环境，以省内集成电路产业集聚区为载体，大力推进专业孵化器和综合孵化器建设，激活创新活力，吸引人才来湘创业发展。联合国防科技大学、湖南大学等单位，通过产学研用结合，申建国家重点实验室、国家工程研究中心、国家企业技术中心、国家产品质量控制和技术评价实验室等平台，推动产业关键、共性技术研发。
四、发展重点。
（一）以市场为导向，大力发展集成电路设计业。围绕我省优势工业领域发展需求，以整机带动设计业发展，构建完善的产业生态体系，推动芯片设计、软件开发、系统集成、内容与服务的协同创新，以硬件性能的提升带动软件与信息服务发展，以软件与信息服务的优化升级促进硬件技术进步。近期重点发展省内有一定产业基础的芯片，主要包括：国家战略性强的安全可靠中央处理器（cpu）、图形处理器（gpu）和操作系统；产业基础好的功率电子芯片、数字电视芯片、音频处理芯片、物联网芯片、智能穿戴设备芯片和卫星导航芯片；我省市场需求量大的工业控制、智能交通、汽车电子、智能电网芯片、医疗电子芯片等。未来瞄准市场前景好的新兴领域，主要包括：可穿戴设备领域的新型传感器芯片，存储器领域的新型固态硬盘控制器芯片；移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等领域核心技术，建立产业生态体系；开发基于新业态、新应用的算法/核心ip及云操作系统等基础软件和嵌入式软件，提供系统解决方案。
（二）以功率器件为突破口，发展壮大集成电路特色制造业。多渠道吸引资金投入集成电路领域，引导产业资源向有基础、有条件的企业和地区集聚，形成规模效应。支持国内外厂商在我省独资或合资建厂，大力推动具有国际先进水平的特色功率器件生产线建设，尽快形成特色工艺规模化制造能力。近期以省内制造业为基础，一是发挥国内首家8英寸igbt芯片生产线优势，开发国产系列化igbt器件及组件产品，快速推广igbt及其功率组件在铁路机车与城市轨道交通、风电、太阳能发电、工业传动、通用高压变频器、电力市场等领域的应用，并向海外市场拓展；加快研发低电压igbt产品，向新能源汽车及家电等领域推广应用。二是重点推动6英寸/8英寸特色晶圆制造项目，加快技术升级和产能扩充，与省内整机企业合作，加强模拟工艺、数模混合工艺、微电子机械系统（mems）工艺技术开发，尤其是电源管理芯片、传感器、摄像头芯片、图像处理芯片等产品，提升本地服务能力。未来以建成拥有国际先进水平的以igbt、sic器件等新一代电力电子器件为重点的集成电路特色工艺生产基地为目标，完善芯片设计、制造和检测生产手段和工艺，继续加大mosfet、fred等产品开发力度，提升特色工艺技术水平，构建完整的产品链，做大产业规模。加强与科研机构合作，加快sic、gan等新一代电力电子器件产业化速度，提升工艺技术水平，尽快实现规模化生产能力，引领国内功率器件发展。
（三）以承接产业转移为重点，加快发展封装测试业。加强区域互动与合作，积极承接国内外封装测试业转移，加快封装测试配套能力建设，顺应集成电路设计与制造工艺节点的演进需求，积极引进先进封装和测试技术，推动封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。近期以承接封装业转移为主，支持省内封测业发展。淘汰老旧封装形式，开发新式产品封装形式，向体积小、重量轻、集成度高的方向发展。加强表贴微封（如sop、soj等）和大中规模集成电路（如pga、bga等）封装线，建设本地集成电路封装、测试、试验基地，提升产业链配套能力。在发展标准封装形式如标准陶瓷封装、金属圆壳封装、贴片微型陶瓷封装、无引线载体封装的基础上，兼顾特种专用封装，包括军品需求和igbt等功率芯片封装技术，形成特色突出的功率模块封装规模化集聚。未来聚焦特色封测生产线，实现技术突破。围绕功率芯片进行特色封装技术研发，支持企业发展igbt芯片级封装（csp）、多芯片组件封装（mcm）等先进功率芯片封装和测试技术，推进驱动芯片、电源管理芯片等配套芯片封装技术的研发，研发功率器件和ic芯片的集成封装技术，包括多芯片封装（mcp）、系统级封装（sip）、封装内封装（pip）、封装上封装（pop）等高密度集成封装形式。
（四）以实现进口替代为契机，实现集成电路关键装备和材料国产化。推动集成电路制造、装备和材料企业协同发展，增强产业配套能力。依托我省现有基础和优势，加强设备、仪器和材料的开发，形成成套工艺，推动国产装备和材料在生产线上规模应用，尽快实现进口替代。近期重点突破si基、sic基igbt器件、soi高温压敏芯片及铁电存储器等关键装备，实现有源层制备工艺发展掺杂、外延生长、薄膜沉积等关键工艺和设备国产化，引领国产高端装备向产业化、成套化发展，推动规模应用，并带动省内装备零配件产业的发展。加快关键性材料的研发及产业化，重点支持soi材料、铁电薄膜材料、alsic基板、aln覆铜板、电子级硅胶、硅橡胶、sic片、铜箔、引线框架等材料，提早布局耐高温绝缘灌封材料，打造国内集成电路材料产业化基地。未来面向制造业工艺线高端设备和材料，增强产业配套能力。以功率器件生产线、特色工艺生产线为对象，加强集成电路装备、材料与工艺结合，联合省内高校和研究所，研发适合生产线的小尺寸刻蚀机、大束流离子注入机等先进设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，加快本地产业化进程，集中突破集成电路关键装备和材料。
五、政策措施。
（一）加强组织领导，构建产业发展环境。省集成电路产业发展领导小组统筹协调集成电路产业发展过程中的重大问题，领导小组办公室具体负责制定集成电路产业发展目标、支持方向和重点，协调解决集成电路产业发展中的有关问题，创建有利于产业发展的体制机制、支撑环境和服务体系。建立由集成电路相关专家组成的省集成电路产业发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，提供咨询建议。成立集成电路行业组织或产业联盟，搭建上下游沟通平台。加强集成电路产业统计工作，及时跟踪监测产业运行状况，为指导产业发展提供决策参考。
（二）加大金融支持，完善投融资机制。鼓励和引导金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，设立符合集成电路产业需求特点的信贷产品和保险产品。鼓励信用担保机构为有技术、有市场、有信用的集成电路企业提供融资担保服务。支持符合条件的集成电路企业上市融资。转变财政资金支持方式，设立省集成电路产业投资基金，以财政资金为引导，吸引社会资金投入，基金采取市场化机制运作。做好与国家集成电路产业投资基金的衔接工作，争取国家基金投入。
（三）集中专项资金，发挥杠杆和引领作用。统筹省内信息化、新型工业化、战略性新兴产业等专项资金，支持落实集成电路产业各项扶持政策。重点支持集成电路企业的研发、重点项目建设、产业链协作、科技攻关、人才培养、公共平台建设等。
（四）落实税收政策，保持政策稳定。贯彻落实国家支持集成电路产业发展的各项税收优惠政策。鼓励集成电路企业进行高新技术企业、技术先进型服务企业认定，通过认定的企业按照规定享受相关税收优惠政策。对符合小微企业条件的集成电路企业，按规定减免企业所得税。各级税务部门要积极支持集成电路产业发展，优化办税流程，为企业发展营造良好的税收支持环境。
（五）提高创新能力，推动持续发展。推动形成产业链上下游协同创新体系，鼓励组建国家和省级产业技术创新战略联盟。对企业参与“核高基”等国家重大科技专项，省本级相关专项资金优先予以支持。对国家认定的集成电路、功率器件及其配套asic研发和应用类的国家重点实验室、国家工程（技术）研究中心、国家企业技术中心、国家产品质量控制和技术评价实验室等平台，按规定给予项目资金补贴。创新体制机制，鼓励高校研究所科研成果转化，充分发挥国防科技大学与我省共建的产业技术协同创新研究院作用，加快推动科大自主可控技术的本地化转化。鼓励集成电路企业培育核心知识产权，引导建立省内知识产权战略联盟，对企业获得国内外集成电路专有权或授权的发明专利，有关专项资金给予优先支持并适当奖励。加快形成集成电路重大创新领域标准，占据产业技术竞争的制高点，充分发挥技术标准的作用。
（六）加强人才培养，加快智力引进。加强集成电路人才培养体系建设，鼓励企业与院校联合建立人才实训基地或自建培训机构。重点支持国防科技大学、湖南大学、中南大学、湘潭大学等高校建立微电子学院，联合省内优势企业申报成立国家示范性微电子学院，培养高端研发人才。实施常态化人才引进，大力促进人才回流，鼓励留学回国人员和外地优秀人才到湖南投资发展和从事技术创新工作，吸引和培养一批领军人才和管理团队。创造有利于人才发展的宽松环境，在户籍、医疗保障、住房、子女教育等方面给予重点支持。制定鼓励创新创造的奖励政策和分配激励机制，引入竞争机制，瞄准全球先进领军人才或管理团队，多渠道、多途径引进。
（七）强化区域互动，扩大对外开放。进一步优化产业环境，充分发挥我省区位优势，开展与周边园区全方位的交流合作，以飞地园区、异地共建等合作方式进行产业转移。加强其他省份与省内企业或科研院所之间的全方位合作交流，在省内建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心，完善产业链配套，拓展产品研发和市场渠道。建立和完善具备语言、专业技术、国际商务、投融资顾问、科技管理等全方位能力的专门化招商队伍，逐步突破国外产业招商，聚焦集成电路设计业、集成电路特色制造业、集成电路配套业三个板块，调动各方资源，强力推进产业招商工作。鼓励省内企业走出去，并购整合国际资源，拓展国际市场，加强技术和产业合作，实现集成电路产业的跨越式发展。