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锂电池保护板是对串联锂电池组的充放电保护；在充满电时能保证各单体电池之间的电压差异小于设定值（一般±20mv），实现电池组各单体电池的均充，有效地改善了串联充电方式下的充电效果；同时检测电池组中各个单体电池的过压、欠压、过流、短路、过温状态，保护并延长电池使用寿命；欠压保护使每一单节电池在放电使用时避免电池因过放电而损坏。
成品锂电池组成主要有两大部分，锂电池芯和保护板，锂电池芯主要由正极板、隔膜、负极板、电解液组成；正极板、隔膜、负极板缠绕或层叠，包装，灌注电解液，封装后即制成电芯，锂电池保护板的作用很多人都不知道，锂电池保护板，顾名思义就是保护锂电池用的，锂电池保护板的作用是保护电池不过放、不过充、不过流，还有就是输出短路保护。
01。
保护板的工作原理。
1、过充保护及过充保护恢复。
当电池被充电使电压超过设定值vc(4.25-4.35v，具体过充保护电压取决于ic)后，vd1翻转使cout变为低电平，t1截止，充电停止.当电池电压回落至vcr(3.8-4.1v，具体过充保护恢复电压取决于ic)时，cout变为高电平，t1导通充电继续，vcr必须小于vc一个定值，以防止频繁跳变。
2、过放保护及过放保护恢复。
当电池电压因放电而降低至设定值vd（2.3-2.5v，具体过充保护电压取决于ic）时，vd2翻转，以短时间延时后，使dout变为低电平，t2截止，放电停止，当电池被置于充电时，内部或门被翻转而使t2再次导通为下次放电作好准备。
3、过流、短路保护。
当电路充放回路电流超过设定值或被短路时，短路检测电路动作，使mos管关断，电流截止。
03。
保护板主要零件的功能介绍。
r1：基准供电电阻；与ic内部电阻构成分压电路，控制内部过充、过放电压比较器的电平翻转；一般在阻值为330Ω、470Ω比较多；当封装形式（即用标准元件的长和宽来表示元件大小，如0402封装标识此元件的长和宽分别为1.0mm和0.5mm）较大时，会用数字标识其阻值，如贴片电阻上数字标识473，即表示其阻值为47000Ω即47kΩ（第三位数表示在前两位后面加0的位数）。
r2：过流、短路检测电阻；通过检测vm端电压控制保护板的电流，焊接不良、损坏会造成电池过流、短路无保护，一般阻值为1kΩ、2kΩ较多。
r3：id识别电阻或ntc电阻（前面有介绍）或两者都有。
总结：电阻在保护板中为黑色贴片，用万用表可测其阻值，当封装较大时其阻值会用数字表示，表示方法如上所述，当然电阻阻值一般都有偏差，每个电阻都有精度规格，如10kΩ电阻规格为+/－5％精度则其阻值为9.5kΩ－10.5kΩ范围内都为合格。
c1、c2：由于电容两端电压不能突变，起瞬间稳压和滤波作用。总结：电容在保护板中为黄色贴片，封装形式0402较多，也有少数0603封装(1.6mm长,0.8mm宽)；用万用表检测其阻值一般为无穷大或mΩ级别；电容漏电会产生自耗电大，短路无自恢复现象。fuse：普通fuse或ptc（positivetemperaturecoefficient的缩写，意思是正温度系数）；防止不安全大电流和高温放电的发生，其中ptc有自恢复功能。
总结：fuse在保护板中一般为白色贴片，litte公司提供fuse会在fuse上标识字符d-t，字符表示意思为fuse能承受的额定电流，如表示d额定电流为0.25a，s为4a，t为5a等。
u1：控制ic；保护板所有功能都是ic通过监视连接在vdd-vss间的电压差及vm-vss间的电压差而控制c-mos执行开关动作来实现的。
cout：过充控制端；通过mos管t2栅极电压控制mos管的开关。
dout：过放、过流、短路控制端；通过mos管t1栅极电压控制mos管的开关。
vm：过流、短路保护电压检测端；通过检测vm端的电压实现电路的过流、短路保护。
（u（vm）=i*r（mosfet））。
总结：ic在保护板中一般为6个管脚的封装形式，其区别管脚的方法为：在封装体上标识黑点的附近为第1管脚，然后逆时针旋转分别为第2、3、4、5、6管脚；如封装体上无黑点标识，则正看封装体上字符左下为第1管脚，其余管脚逆时针类推）c-mos：场效应开关管；保护功能的实现者；连焊、虚焊、假焊、击穿时会造成电池无保护、无显示、输出电压低等不良现象。
总结：cmos在保护板中一般为8个管脚的封装形式，它时由两个mos管构成，相当于两个开关，分别控制过充保护和过放、过流、短路保护；其管脚区分方法和ic一样。
在保护板正常情况下，vdd为高电平，vss、vm为低电平，dout、cout为高电平；当vdd、vss、vm任何一项参数变换时，dout或cout的电平将发生变化，此时mosfet执行相应的动作（开、关电路），从而实现电路的保护和恢复功能。
04。
保护板常见不良分析。
一、无显示、输出电压低、带不起负载：
此类不良首先排除电芯不良（电芯本来无电压或电压低），如果电芯不良则应测试保护板的自耗电，看是否是保护板自耗电过大导致电芯电压低。如果电芯电压正常，则是由于保护板整个回路不通（元器件虚焊、假焊、fuse不良、pcb板内部电路不通、过孔不通、mos、ic损坏等）。具体分析步骤如下：
（一）、用万用表黑表笔接电芯负极，红表笔依次接fuse、r1电阻两端，ic的vdd、dout、cout端，p+端（假设电芯电压为3.8v），逐段进行分析，此几个测试点都应为3.8v。若不是，则此段电路有问题。
1.fuse两端电压有变化：测试fuse是否导通，若导通则是pcb板内部电路不通；若不导通则fuse有问题（来料不良、过流损坏（mos或ic控制失效）、材质有问题（在mos或ic动作之前fuse被烧坏），然后用导线短接fuse，继续往后分析。
2.r1电阻两端电压有变化：测试r1电阻值，若电阻值异常，则可能是虚焊，电阻本身断裂。若电阻值无异常，则可能是ic内部电阻出现问题。
3.ic测试端电压有变化：vdd端与r1电阻相连。dout、cout端异常,则是由于ic虚焊或损坏。
4.若前面电压都无变化，测试b-到p+间的电压异常，则是由于保护板正极过孔不通。
（二）、万用表红表笔接电芯正极，激活mos管后，黑表笔依次接mos管2、3脚，6、7脚，p-端。
1.mos管2、3脚，6、7脚电压有变化,则表示mos管异常。
2.若mos管电压无变化，p-端电压异常，则是由于保护板负极过孔不通。
二、短路无保护：
1.vm端电阻出现问题：可用万用表一表笔接ic2脚，一表笔接与vm端电阻相连的mos管管脚，确认其电阻值大小。看电阻与ic、mos管脚有无虚焊。
2.ic、mos异常：由于过放保护与过流、短路保护共用一个mos管，若短路异常是由于mos出现问题，则此板应无过放保护功能。
3.以上为正常状况下的不良，也可能出现ic与mos配置不良引起的短路异常。如前期出现的bk-901，其型号为‘312d’的ic内延迟时间过长，导致在ic作出相应动作控制之前mos或其它元器件已被损坏。注：其中确定ic或mos是否发生异常最简易、直接的方法就是对有怀疑的元器件进行更换。
三、短路保护无自恢复：
1.设计时所用ic本来没有自恢复功能,如g2j，g2z等。
2.仪器设置短路恢复时间过短，或短路测试时未将负载移开，如用万用表电压档进行短路表笔短接后未将表笔从测试端移开（万用表相当于一个几兆的负载）。
3.p+、p-间漏电，如焊盘之间存在带杂质的松香，带杂质的黄胶或p+、p-间电容被击穿,icvdd到vss间被击穿.（阻值只有几k到几百k）。
4.如果以上都没问题，可能ic被击穿，可测试ic各管脚之间阻值。
四、内阻大：
1.由于mos内阻相对比较稳定，出现内阻大情况，首先怀疑的应该是fuse或ptc这些内阻相对比较容易发生变化的元器件。
2.如果fuse或ptc阻值正常，则视保护板结构检测p+、p-焊盘与元器件面之间的过孔阻值，可能过孔出现微断现象，阻值较大。
3.如果以上多没有问题，就要怀疑mos是否出现异常：首先确定焊接有没有问题；其次看板的厚度（是否容易弯折），因为弯折时可能导致管脚焊接处异常；再将mos管放到显微镜下观测是否破裂；最后用万用表测试mos管脚阻值，看是否被击穿。
五、id异常：
1.id电阻本身由于虚焊、断裂或因电阻材质不过关而出现异常：可重新焊接电阻两端，若重焊后id正常则是电阻虚焊，若断裂则电阻会在重焊后从中裂开。
2.id过孔不导通：可用万用表测试过孔两端。
3.内部线路出现问题：可刮开阻焊漆看内部电路有无断开、短路现象。
成品锂电池组成主要有两大部分，锂电池芯和保护板，锂电池芯主要由正极板、隔膜、负极板、电解液组成；正极板、隔膜、负极板缠绕或层叠，包装，灌注电解液，封装后即制成电芯，锂电池保护板的作用很多人都不知道，锂电池保护板，顾名思义就是保护锂电池用的，锂电池保护板的作用是保护电池不过放、不过充、不过流，还有就是输出短路保护。
01。
保护板的工作原理。
1、过充保护及过充保护恢复。
当电池被充电使电压超过设定值vc(4.25-4.35v，具体过充保护电压取决于ic)后，vd1翻转使cout变为低电平，t1截止，充电停止.当电池电压回落至vcr(3.8-4.1v，具体过充保护恢复电压取决于ic)时，cout变为高电平，t1导通充电继续，vcr必须小于vc一个定值，以防止频繁跳变。
2、过放保护及过放保护恢复。
当电池电压因放电而降低至设定值vd（2.3-2.5v，具体过充保护电压取决于ic）时，vd2翻转，以短时间延时后，使dout变为低电平，t2截止，放电停止，当电池被置于充电时，内部或门被翻转而使t2再次导通为下次放电作好准备。
3、过流、短路保护。
当电路充放回路电流超过设定值或被短路时，短路检测电路动作，使mos管关断，电流截止。
03。
保护板主要零件的功能介绍。
r1：基准供电电阻；与ic内部电阻构成分压电路，控制内部过充、过放电压比较器的电平翻转；一般在阻值为330Ω、470Ω比较多；当封装形式（即用标准元件的长和宽来表示元件大小，如0402封装标识此元件的长和宽分别为1.0mm和0.5mm）较大时，会用数字标识其阻值，如贴片电阻上数字标识473，即表示其阻值为47000Ω即47kΩ（第三位数表示在前两位后面加0的位数）。
r2：过流、短路检测电阻；通过检测vm端电压控制保护板的电流，焊接不良、损坏会造成电池过流、短路无保护，一般阻值为1kΩ、2kΩ较多。
r3：id识别电阻或ntc电阻（前面有介绍）或两者都有。
总结：电阻在保护板中为黑色贴片，用万用表可测其阻值，当封装较大时其阻值会用数字表示，表示方法如上所述，当然电阻阻值一般都有偏差，每个电阻都有精度规格，如10kΩ电阻规格为+/－5％精度则其阻值为9.5kΩ－10.5kΩ范围内都为合格。
c1、c2：由于电容两端电压不能突变，起瞬间稳压和滤波作用。总结：电容在保护板中为黄色贴片，封装形式0402较多，也有少数0603封装(1.6mm长,0.8mm宽)；用万用表检测其阻值一般为无穷大或mΩ级别；电容漏电会产生自耗电大，短路无自恢复现象。fuse：普通fuse或ptc（positivetemperaturecoefficient的缩写，意思是正温度系数）；防止不安全大电流和高温放电的发生，其中ptc有自恢复功能。
总结：fuse在保护板中一般为白色贴片，litte公司提供fuse会在fuse上标识字符d-t，字符表示意思为fuse能承受的额定电流，如表示d额定电流为0.25a，s为4a，t为5a等。
u1：控制ic；保护板所有功能都是ic通过监视连接在vdd-vss间的电压差及vm-vss间的电压差而控制c-mos执行开关动作来实现的。
cout：过充控制端；通过mos管t2栅极电压控制mos管的开关。
dout：过放、过流、短路控制端；通过mos管t1栅极电压控制mos管的开关。
vm：过流、短路保护电压检测端；通过检测vm端的电压实现电路的过流、短路保护。
（u（vm）=i*r（mosfet））。
总结：ic在保护板中一般为6个管脚的封装形式，其区别管脚的方法为：在封装体上标识黑点的附近为第1管脚，然后逆时针旋转分别为第2、3、4、5、6管脚；如封装体上无黑点标识，则正看封装体上字符左下为第1管脚，其余管脚逆时针类推）c-mos：场效应开关管；保护功能的实现者；连焊、虚焊、假焊、击穿时会造成电池无保护、无显示、输出电压低等不良现象。
总结：cmos在保护板中一般为8个管脚的封装形式，它时由两个mos管构成，相当于两个开关，分别控制过充保护和过放、过流、短路保护；其管脚区分方法和ic一样。
在保护板正常情况下，vdd为高电平，vss、vm为低电平，dout、cout为高电平；当vdd、vss、vm任何一项参数变换时，dout或cout的电平将发生变化，此时mosfet执行相应的动作（开、关电路），从而实现电路的保护和恢复功能。
04。
保护板常见不良分析。
一、无显示、输出电压低、带不起负载：
此类不良首先排除电芯不良（电芯本来无电压或电压低），如果电芯不良则应测试保护板的自耗电，看是否是保护板自耗电过大导致电芯电压低。如果电芯电压正常，则是由于保护板整个回路不通（元器件虚焊、假焊、fuse不良、pcb板内部电路不通、过孔不通、mos、ic损坏等）。具体分析步骤如下：
（一）、用万用表黑表笔接电芯负极，红表笔依次接fuse、r1电阻两端，ic的vdd、dout、cout端，p+端（假设电芯电压为3.8v），逐段进行分析，此几个测试点都应为3.8v。若不是，则此段电路有问题。
1.fuse两端电压有变化：测试fuse是否导通，若导通则是pcb板内部电路不通；若不导通则fuse有问题（来料不良、过流损坏（mos或ic控制失效）、材质有问题（在mos或ic动作之前fuse被烧坏），然后用导线短接fuse，继续往后分析。
2.r1电阻两端电压有变化：测试r1电阻值，若电阻值异常，则可能是虚焊，电阻本身断裂。若电阻值无异常，则可能是ic内部电阻出现问题。
3.ic测试端电压有变化：vdd端与r1电阻相连。dout、cout端异常,则是由于ic虚焊或损坏。
4.若前面电压都无变化，测试b-到p+间的电压异常，则是由于保护板正极过孔不通。
（二）、万用表红表笔接电芯正极，激活mos管后，黑表笔依次接mos管2、3脚，6、7脚，p-端。
1.mos管2、3脚，6、7脚电压有变化,则表示mos管异常。
2.若mos管电压无变化，p-端电压异常，则是由于保护板负极过孔不通。
二、短路无保护：
1.vm端电阻出现问题：可用万用表一表笔接ic2脚，一表笔接与vm端电阻相连的mos管管脚，确认其电阻值大小。看电阻与ic、mos管脚有无虚焊。
2.ic、mos异常：由于过放保护与过流、短路保护共用一个mos管，若短路异常是由于mos出现问题，则此板应无过放保护功能。
3.以上为正常状况下的不良，也可能出现ic与mos配置不良引起的短路异常。如前期出现的bk-901，其型号为‘312d’的ic内延迟时间过长，导致在ic作出相应动作控制之前mos或其它元器件已被损坏。注：其中确定ic或mos是否发生异常最简易、直接的方法就是对有怀疑的元器件进行更换。
三、短路保护无自恢复：
1.设计时所用ic本来没有自恢复功能,如g2j，g2z等。
2.仪器设置短路恢复时间过短，或短路测试时未将负载移开，如用万用表电压档进行短路表笔短接后未将表笔从测试端移开（万用表相当于一个几兆的负载）。
3.p+、p-间漏电，如焊盘之间存在带杂质的松香，带杂质的黄胶或p+、p-间电容被击穿,icvdd到vss间被击穿.（阻值只有几k到几百k）。
4.如果以上都没问题，可能ic被击穿，可测试ic各管脚之间阻值。
四、内阻大：
1.由于mos内阻相对比较稳定，出现内阻大情况，首先怀疑的应该是fuse或ptc这些内阻相对比较容易发生变化的元器件。
2.如果fuse或ptc阻值正常，则视保护板结构检测p+、p-焊盘与元器件面之间的过孔阻值，可能过孔出现微断现象，阻值较大。
3.如果以上多没有问题，就要怀疑mos是否出现异常：首先确定焊接有没有问题；其次看板的厚度（是否容易弯折），因为弯折时可能导致管脚焊接处异常；再将mos管放到显微镜下观测是否破裂；最后用万用表测试mos管脚阻值，看是否被击穿。
五、id异常：
1.id电阻本身由于虚焊、断裂或因电阻材质不过关而出现异常：可重新焊接电阻两端，若重焊后id正常则是电阻虚焊，若断裂则电阻会在重焊后从中裂开。
2.id过孔不导通：可用万用表测试过孔两端。
3.内部线路出现问题：可刮开阻焊漆看内部电路有无断开、短路现象。